Chip Integration Technology Corporation SK520
" (316883)SK52B THRU SK520B 5A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers
SK52C THRU SK520C 5A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers
SK52A THRU SK520A 5A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers
SK52AS THRU SK520AS 5A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers
SK54MAFG THRU SK520MAFG 5A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers
SK52/SS52~SK520/SS520 5.0Amp 表面贴装肖特基整流二极管
本资料介绍了上海信利电子有限公司生产的SK52/SS52至SK520/SS520系列5.0A表面贴装肖特基整流器。产品具有低功耗、高效率、内置应力缓解等特点,适用于表面贴装应用,并具备高正向浪涌电流能力。
SK52 thru SK520 SMC SCHOTTKY RECTIFIER
SK520S CHOTTKY RECTIFIER
SK52 thru SK520 Schottky Barrier Rectifier in DO-214AB/SMC
SK52B THRU SK520B SMT schottky diode
SK52A THRU SK520A SMT schottky diode
SK520 SCHOTTKY RECTIFIER Data Sheet
SK52 THRU SK520 SMBG Plastic-Encapsulate Diodes
沟肖特基二极管产品指南
竹懋科技股份有限公司产品指南详细介绍了其各类半导体元件,包括 trench Schottky 二极管、PFC 二极管、SiC 二极管、低功耗肖特基二极管、低正向压降肖特基二极管、MOS 整流器、GPP 整流器、快速恢复整流器、超快速恢复整流器、小信号肖特基二极管、静电保护元件、瞬态电压抑制器、桥式整流器、开关二极管、齐纳芯片等。产品广泛应用于电子产品的能源转换和效率提升,竹懋科技致力于提供高性能、高品质的半导体元件,满足市场需求。
CSP545SG产品指南
CITC公司专注于离散半导体组件,拥有超过400项相关专利,技术实力雄厚。公司产品包括高性能肖特基二极管、MOS整流器、桥式整流器等,广泛应用于电子、汽车、通信等领域。CITC致力于提供高品质、合理价格的产品,以满足客户需求。公司采用环保材料,符合RoHS国际环保标准,并致力于开发低正向电压肖特基二极管,以提高能源转换效率。
LK系列产品
LK系列产品包括LK 2 4 AS G绿色类型,提供SMA和SMAS封装选项。产品具有低正向电压降、高浪涌能力和高电流能力,适用于表面贴装应用。产品特点包括高导通率和保护环结构以防止瞬态损坏。应用领域涵盖计算机、通信和消费电子,如笔记本电脑、桌面电脑、ADSL、DVD播放器、机顶盒、LED电视/显示器等。
建议的焊接工艺热剖面图
本文档提供了典型的波峰焊热处理曲线,用于指导元器件的焊接过程。内容包括热处理曲线的详细步骤、温度和时间的关系,以及焊接过程中可能遇到的问题和解决方案。
MOS整流器
本资料主要介绍了MOS整流器(MOS Rectifier)的特点和应用。资料对比了MOS整流器与肖特基二极管(Schottky Diode)的性能,指出MOS整流器在低正向压降(VF)和低正向电流(Ir)方面具有优势,且可靠性更高,能在更高温度下工作。资料还展示了MOS整流器与肖特基二极管在操作电压和电流范围内的比较,以及MOS整流器与其他整流器的性能对比。最后,提供了几种MOS整流器的产品规格和参数。
SMAS产品
该资料介绍了SMAS产品,包括其型号、封装类型、反向电压、正向电流等参数。SMAS封装相较于SMA封装,厚度减少了40%,且可直接替代SMA封装。产品特点包括低正向电压降、宽电压和电流范围、高ESD能力、较小的封装尺寸和更好的散热性能。SMAS产品适用于计算机、通信、消费电子等领域。
沟道MOS整流器
本资料介绍了CST F 10 L 200 CT型号的Trench MOS Rectifier产品。产品具有低正向电压、低反向电流、快速开关能力、高温稳定性和低功耗等特点。与PN结整流器、肖特基二极管相比,Trench MOS Rectifier在正向电压、反向恢复时间、效率等方面表现更优。资料还提供了产品规格比较、应用领域和目标产品参数等信息。
SS14/SS34产品
该资料介绍了SS14和SS34系列产品的详细规格和应用领域。产品包括绿色类型、SMA封装和SMAS封装的版本。资料中提供了产品的型号、封装轮廓、主要特性、规格摘要以及应用范围,包括计算机、通信和消费电子设备等。产品特点包括低正向电压降、高浪涌能力和高电流能力、适用于表面贴装应用、高导通率和瞬态保护。
SOD-123S/ST产品
该资料介绍了SOD-123S/ST系列小信号肖特基二极管的产品特性、封装规格和应用领域。产品具有低正向压降、低功耗、高效率、超高速开关特性,适用于计算机、通信、消费电子等领域。
CSRS1045 CSP10S45H高效率MOS整流器
本资料介绍了两款高效MOS整流器CSP10S45S和CSRS10S5。这些整流器符合太阳能行业标准,具有超低正向压降、非常低的高温反向漏电特性,以及大安全工作区域,适用于太阳能板和LED照明应用。产品规格包括正向电流、正向压降、反向漏电流等,并符合RoHS标准。
功率因数校正二极管的应用
本文介绍了功率因素校正(PFC)二极管的应用和特性。文章首先解释了PFC的概念和重要性,随后详细描述了PFC电路的不同工作模式,包括DCM和CCM,并比较了它们在效率和应用场景上的差异。接着,文章重点阐述了不同工作模式对PFC二极管的关键参数要求,如低正向工作电压、软恢复、低漏电流等。最后,文章展示了CITC PFC二极管的特点、规格和交叉参考产品,并提供了多种应用实例,如LED电源、适配器、电视、AC到DC转换器和ATX电源。
卷带规格包装信息
该资料详细介绍了多种元器件的包装信息,包括7英寸和13英寸卷带规格、表面贴装器件的卷带包装、轴向引脚器件的包装规格等。资料中列出了不同封装类型的尺寸、公差、卷带尺寸、包装尺寸、数量和重量等信息,旨在为元器件的包装和运输提供详细指南。
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION IATF 16949:2016 Provision of Wafer Bumping Service.
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